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產(chǎn)品服務(wù)

電子束選區(qū)熔化設(shè)備

Y150 Plus

更加精細(xì)的電子束光斑和更高的成形精度

專為骨科植入物等復(fù)雜零部件的高精度、小批量生產(chǎn)而設(shè)計(jì)

最大成形尺寸:170×170×180 mm;適用材料:鈦及鈦合金、鉭、鋯鈮合金等

Y150 Plus
功能優(yōu)勢(shì)
  • 更加精細(xì)的電子束光斑(≤100 μm),專為骨科植入物等復(fù)雜零部件精細(xì)制造而設(shè)計(jì)

  • 單爐次裝粉量少,陰極壽命>500h,設(shè)備使用及維護(hù)成本低

  • 粉床預(yù)熱溫度1300℃以上,更低的成形應(yīng)力,可成型脆性易開(kāi)裂材料

  • 電子槍陰極與輔助陰極均采用鎢材質(zhì),耐造性好,利于零件低成本制造

  • 采用下送粉技術(shù),可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)粉末余量,提高了取粉和鋪粉的精度和穩(wěn)定性, 降低打印過(guò)程對(duì)粉末流動(dòng)性的要求

  • 電子束穿透能力強(qiáng),熔池更深,能量吸收轉(zhuǎn)化率高,成形速度快,成形零件更致密

  • 自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SEBM工藝系統(tǒng),可自主調(diào)節(jié)設(shè)備工藝參數(shù)以適應(yīng)不同材質(zhì)金屬成形

  • 真空環(huán)境打印成形,氧增量少,零件更純凈;更大的設(shè)計(jì)自由度,支撐少,無(wú)需后續(xù)熱處理

主要技術(shù)參數(shù)

最大成形尺寸 Max. build size

170×170×180 mm

電子槍功率 Beam power

6 kW

電子加速電壓 Electron accelerating voltage

60 kV

電子束流 Beam current

0~50 mA

燈絲壽命 Filament life

>500 h

陰極類型 Cathode type

間熱式鎢陰極 Indirectly heated tungsten cathode

最小束斑直徑 Min. beam diameter

≤100 μm

最高粉床預(yù)熱溫度 Max. powder bed preheat temperature

1300 ℃

極限真空度 Ultimate vacuum

5×10-3 Pa

成形零件精度 Build accuracy of components

±0.1 mm

外觀尺寸 External dimension

2000×1200×2150 mm3

設(shè)備重量 Machine weight

1.5 t

CAD(接口)CAD (interface)

STL

控制軟件 Control software

SEBM-ICS


支持材料

鈦及鈦合金、鉭、鋯鈮合金等。


應(yīng)用案例
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高精度滿板融合器
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高精度鈦合金髖臼杯
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